Главная Гальваническое покрытие Обработка поверхности Радиотехника
Бессточные операции Гальвано- химическое производство Достижения

Самые новые
Основы организации современных гальвано-химических производств
Взаимная адаптация технологий гальванического производства и очистки сточных вод
Импульсная металлизация печатных плат
Создание высокоэффективных систем промывки деталей
Утилизация гальванических отходов как гигиеническая проблема
Получение химико-механических цинковых покрытий на высокопрочных термообработанных сталях
Переработка металлургических отходов
Последние достижения в гальванопластике
Обработка промывных вод травильных агрегатов
Экологические перспективные технологии цинкования, кадмирования и меднения
Об утилизации гальванических шламов
Технологии изготовления технологической оснастки и продуктов методом гальванопластики
Россия экспортировала продукции химической промышленности и каучука на 11,3 млн долларов
В октябре экспорт ферросплавов уменьшился на 0,03% до 108,9 тыс. тонн
Мировое производство стали за 10 месяцев 2006 года выросло на 9,2%
Производство алюминия продолжает расти
Химическое производство в России выросло на 1,2%
Китай за 10 месяцев увеличил выпуск медной продукции на 6,6% до 4,6 млн. т
"Антон" - "Северсталь"
Чистая прибыль ОАО "Ульяновский автомобильный завод"
Оценка эфф. подготовки поверхности полистирола перед химической металлизацией
"Российские металлургические компании и ЕС - особые отношения"
Аналитики расходятся во мнениях по прогнозу цен на железную руду
Evraz увеличивает выплаты
Китай вышел на ежемесячный объем экспорта стали
Чистая прибыль Borealis в III квартале выросла в 2,6 раза
"Цинк среди драгоценных металлов"
Росбанк стал держателем 29,33% "Норникеля"
"Северсталь" подорожала на 2.7 миллиарда долларов после вчерашнего IPO
Новая волна слухов на тему консолидации в мировой металлургии
Итоги деятельности химического комплекса за 9 месяцев
Стратегия развития металлургической промышленности
Инженеры в почете
Информационное обеспечение химического комплекса
Дефицит кадров
Спрос на оцинкованную сталь растет
Карта: 1 2 3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14
Главная Радиотехника


Расчетные формулы при работе с проволокой


Расчеты по формулам более точны, чем по таблицам, и необходимы в тех случаях, когда в таблицах отсутствуют нужные данные.

Сопротивление провода (в омах) вычисляется по формуле

R = p * l / S или R = 1,27pl / d2,

где р—удельное сопротивление (по таблице); I—длина провода, м; S — площадь поперечного сечения провода, мм2; d — диаметр провода, мм.

Длина провода из этих выражений определяется по формулам

l = R S / p

или

l = 0,785Rd2 / p

Площадь поперечного сечения провода подсчитывается по формуле

S = 0,785 d2

Сопротивление R2 при температуре t2 может быть определено по формуле

R2 = R1[1+а(t2 - t1)],

где а — температурный коэффициент электросопротивления (из таблицы); R1—сопротивление при некоторой начальной температуре t1.

Обычно за t1 принимают 18° С, и во всех приведенных таблицах указана величина R1 для t1 =18° С.

Допустимая сила тока при заданной норме плотности тока Аа/мм2 находится из формулы

I = 0,785D * d2

Необходимый диаметр провода по заданной силе тока определяют по формуле

d = SQR 1,27*I /D

Если норма нагрузки D =2 а/мм2, то формула принимает вид:

d = 0,8 SQR I

Ток плавления для тонких проволочек с диаметром до 0,2 мм подсчитывается по формуле

Iпл = d - 0,005 / k

где d—диаметр провода, мм; k—постоянный коэффициент, равный для меди 0,034, для никелина 0,07, для железа 0,127.

Диаметр провода отсюда будет:

Материал

Удельное сопротивление,

Ом x мм2

Удельный вес, г/см3

Температурный коэффициент электросопротивления

Температура плавления, °С

Максимальная рабочая температура; °С

м

(р)

Медь 0,0175

8,9

+0,004

1085

--

Алюминий 0,0281

2,7

+0,004

658

--

Железо 0,135

7,8

+0,005

1530

--

Сталь 0,176

7,95

+0,0052

--

--

Никелин 0,4

8,8

+0,00022

1100

200

Константан 0,49

8,9

—0,000005

1200

200

Манганин 0,43

8,4

+0,00002

910

110

Нихром 1,1

8,2

+0,00017

1550

1000



Читайте далее: Типовая схема подключения LCD-модуля к микроконтроллерам MCS-51, ЗАКОН КЕПЛЕРА - ДОКАЗАТЕЛЬСТВО СУЩЕСТВОВАНИЯ ЭФИРА, О ПРИЧИНЕ НЕОБРАТИМОСТИ ВРЕМЕНИ, ИССЛЕДОВАНИЯ ПО ЦЕЛОЧИСЛЕННОЙ МАТЕМАТИКЕ, МАТЕРИЯ, ПРОСТРАНСТВО, ВРЕМЯ... - ВЗГЛЯД., ТРАМВАЙ НА ШИНАХ ИЛИ ОДНОПРОВОДНОЕ ЭЛЕКТРИЧЕСТВО, Методы снижения помех в RadioEthernet-сетях, Хронология вычислительных машин, Производство энергии, Элементы, Микросхемы - усилители низкой частоты (5), Часы, Ракеты и космические корабли, космические полеты, ПРИРОДА ИНФОРМАЦИИ, Искусственное освещение, РОССИЙСКИМ СПЕЦИАЛИСТОМ РАЗРАБОТАНА ОПТОЭЛЕКТРОННАЯ СИСТЕМНАЯ ПЛАТА НОВОГО ПОКОЛ, 'КЛАССИЧЕСКАЯ' ИНТЕРПРЕТАЦИЯ ФОТОЭФФЕКТА, Бесконтактные выключатели: применение в системах управления, КАК ПРОДЛИТЬ РАБОТОСПОСОБНОСТИ ФОТОКАМЕРЫ ПОЛНОСТЬЮ ИЗРАСХОДОВАНЫ БАТАРЕЯ,
Самые читаемые